熟悉LED的人應該都知道，LED的封裝不僅(jin) 要求保護燈芯，還要求能夠透光。因此，LED封裝對封裝材料有特殊要求。在微電子封裝生產(chan) 過程中，由於(yu) 各種指紋、助焊劑、交叉汙染和自然氧化等原因，器件和材料會(hui) 形成各種表麵汙染，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠和焊料、金屬鹽等。這些汙漬會(hui) 對包裝生產(chan) 工藝和質量產(chan) 生重大影響。

LED的封裝不僅(jin) 要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chan) 過程中，由於(yu) 各種指紋、助焊劑、交叉汙染、自然氧化、器件和材料會(hui) 形成各種表麵汙染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些汙漬會(hui) 對包裝生產(chan) 過程和質量產(chan) 生重大影響。等離子清洗機的使用可以很容易地通過在汙染的分子級生產(chan) 過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表麵附著，從(cong) 而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chan) 量和組件的可靠性。

針對這些不同汙染物並根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯誤的工藝使用則可能會(hui) 導致產(chan) 品報廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會(hui) 被氧化發黑甚至報廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗原理更是重中之重。

因此，一般廠家想要得到高質量的產(chan) 品，都會(hui) 采用等離子清洗機進行表麵處理，這樣既能有效去除這些汙漬，又能保證提高表麵附著力，提高包裝性能。

等離子體(ti) 清洗機處理LED支架的應用及效果主要分為(wei) 以下幾個(ge) 方麵：

1.點銀膠前：基板上的汙染物會(hui) 導致銀膠呈球形，不利於(yu) 貼片，手動打孔時容易造成損壞。采用等離子清洗可以大大提高工件的表麵粗糙度和親(qin) 水性，有利於(yu) 銀膠鋪貼和貼片，同時還可以大大節省銀膠用量，降低成本。

2、LED密封前：在給LED注入環氧膠的過程中，汙染物會(hui) 導致氣泡形成率高，從(cong) 而導致產(chan) 品質量和使用壽命低。因此，避免在封膠過程中形成氣泡也是一個(ge) 值得關(guan) 注的問題。等離子體(ti) 清洗後，芯片和襯底與(yu) 膠體(ti) 結合更加緊密，氣泡的形成大大減少，散熱率和發光率顯著提高。

3.引線鍵合前：芯片與(yu) 基板鍵合並經高溫固化後，芯片上的汙染物可能包括微粒和氧化物等，這些汙染物可能會(hui) 從(cong) 物理和化學反應中造成引線與(yu) 芯片、基板之間的焊接不完全或粘合不良，導致鍵合強度不足。鍵合前的等離子清洗可以提高鍵合絲(si) 的表麵活性，從(cong) 而提高鍵合絲(si) 的鍵合強度和拉伸均勻性。鍵合尖端的壓力可以更低（在汙染物的情況下，鍵合尖端需要更大的壓力來穿透汙染物），並且在某些情況下，鍵合溫度可以降低並因此增加產(chan) 出，降低成本。

從(cong) 上麵可以看出，經過等離子清洗機處理的LED支架會(hui) 得到非常好的性能，可以得到非常高的產(chan) 品質量。LED支架和其他產(chan) 品都可以使用等離子清洗機快速有效地處理。如果您想有樣品進行檢測，可以直接寄到公司，我們(men) 會(hui) 安排專(zhuan) 業(ye) 人員為(wei) 您處理，並給出檢測結果。

等離子清洗機用於(yu) LED封裝、點膠、粘接、密封預處理有什麽(me) 優(you) 勢？

至於(yu) 為(wei) 什麽(me) LED封裝過程中會(hui) 使用等離子清洗機，已經為(wei) 大家介紹過了，其實等離子清洗設備是滿足LED封裝清洗工藝要求的設備，現階段在實際過程中，主要使用前點膠、引線鍵合、封膠。下麵，我將與(yu) 大家分享並探討等離子清洗機在實際生產(chan) 過程中的具體(ti) 作用和效果。

1、等離子清洗機點銀膠前前處理；

如果基板上有看不見的汙染物，會(hui) 導致親(qin) 水性差，不利於(yu) 銀膠的擴散和切片的粘貼，在粘貼過程中還可能對切片造成損傷(shang) 。采用等離子清洗機進行表麵處理，可以形成幹淨的表麵，還可以使基材表麵粗糙，從(cong) 而提高其親(qin) 水性，減少膠水用量，節約成本，提高產(chan) 品質量。

2、引線鍵合前等離子清洗機處理；

晶圓與(yu) 基板粘結時，在固化過程中特別容易添加一些細小顆粒或氧化物，即這些汙染物會(hui) 降低焊縫的強度，導致虛焊或焊縫質量差。為(wei) 了改善這一問題，需要等離子體(ti) 清洗來提高器件的表麵活性、結合強度和拉伸均勻性。

3、LED封膠前等離子清洗機處理工藝；

在LED注入環氧樹脂膠的過程中，殘留的汙染物會(hui) 導致泡沫塑料的形成，直接影響產(chan) 品的質量和使用壽命。因此，在實際生產(chan) 過程中，在這個(ge) 過程中應盡量避免產(chan) 生氣泡。經等離子清洗機處理後，可提高芯片、襯底與(yu) 膠體(ti) 的附著力，減少氣泡的形成，同時提高散熱率和出光率。

4、等離子體(ti) 清洗在處理LED

等離子體(ti) 清洗在處理LED封裝工藝過程中不產(chan) 生廢液，可滿足多種材料的表麵處理要求，對處理後的產(chan) 品形狀要求不高。此外，等離子清洗機在使用成本、處理效率和環境保護等方麵也具有顯著優(you) 勢。可以預見，隨著我國LED產(chan) 業(ye) 的平穩健康發展，

未來，等離子清洗設備和等離子體(ti) 表麵處理技術將得到更廣泛的應用。