真空等離子清洗機氧氫氮氣體作用

真空等離子清洗機氧氫氮氣體(ti) 作用

真空等離子清洗機適用於(yu) 印製線路板行業(ye) ，半導體(ti) IC領域、矽膠、塑膠、聚合體(ti) 領域，汽車電子行業(ye) ，航空工業(ye) 等。印製線路板行業(ye) ：高頻板表麵活化，多層板表麵清潔、去鑽汙,軟板、軟硬結合板表麵清潔、去鑽汙，軟板補強前活化。半導體(ti) IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用於(yu) 打線、焊接前的清洗；矽膠、塑膠、聚合體(ti) 領域矽膠、塑膠、聚合體(ti) 的等離子表麵粗化、刻蝕、活化。

1、氧氣

氧是一種常見的等離子清洗活性氣體(ti) ，這是屬於(yu) 物理學+化學處理方法，被電離後離子化造成的離子能夠對表麵進行物理學轟擊，產(chan) 生不光滑粗糙的表麵。此外，高活性氧離子能與(yu) 被斷鍵的分子結構鏈產(chan) 生化學反應，轉化成具備活性基的親(qin) 水性表層，以完成表層活性的目的；而被斷鍵的有機汙染物則能與(yu) 活性氧離子產(chan) 生化學反應，產(chan) 生CO、CO2、H2O等分子脫離表層，完成表層清洗。氧關(guan) 鍵用以高分子聚合物的表層活性和汙染物的除去，但不可以用以於(yu) 易氧化的金屬表層。在真空等離子下，氧等離子呈淺藍色，一部分充放電時呈乳白色；放電環境中光線較亮，用肉眼觀看時很有可能出現看不見真內(nei) 腔內(nei) 放電的狀況。

2、氫氣

氫與(yu) 氧類似，是高活性氣體(ti) ，能活化和清洗表層。氫和氧的差別關(guan) 鍵取決(jue) 於(yu) 反應後產(chan) 生的官能團不一樣，另外氫還具備還原性，可用於(yu) 金屬表層的微觀氧化層除去，並且不易毀壞表層比較敏感的有機層。因而在微電子技術，半導體(ti) 材料和pcb線路板加工製造業(ye) 中運用較為(wei) 普遍。因為(wei) 氫是危險氣體(ti) ，在沒有電離的狀況下易與(yu) 氧氣融合會(hui) 產(chan) 生爆炸，因而在等離子清洗機中不允許這二種氣體(ti) 混合使用。在真空等離子狀態中，氫等離子體(ti) 為(wei) 鮮紅色，與(yu) 氬等離子體(ti) 類似，要同樣放電環境下比氬等離子體(ti) 顏色稍深。

3、氮氣

由氮氣電離而成的等離子體(ti) 與(yu) 一些分子產(chan) 生鍵合反應，因而也是一種有活性氣體(ti) ，可是相對於(yu) 氧和氫而言，它的顆粒較重，在一般的等離子清洗機的運用中，這類氣體(ti) 一般被界定在活性氣體(ti) 氧、氫氣和稀有氣體(ti) 氬氣之間的一種氣體(ti) 。清洗活化時要做到一定的轟擊、蝕刻的效果，同時能避免一部分金屬表層產(chan) 生空氣氧化。由氮氣和其他氣體(ti) 混和而成的等離子體(ti) ，一般用來處理一些特殊的材料。在真空腔體(ti) 內(nei) ，相同放電的情況下氮等離子會(hui) 比氬、氫等離子亮度更亮一些。

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