等離子清洗在PCB板的應用與優勢

PCB(PrintedCircuit Board)也稱印刷電路板，線路板按層數來分的話分為(wei) 單麵板、雙麵板和多層線路板三個(ge) 大類。根據材料和結構，又可細分為(wei) PCB和FPC以及軟硬接合板。

目前雷竞技竞猜平台國產(chan) 等離子清洗機在PCB板中主要用於(yu) 硬質電路板、軟硬結合板、多層柔性板等多種產(chan) 品，等離子體(ti) 技術在PCB板上主要作用在多層PCB板的微孔膠渣的去除，能夠徹底清除膠渣可以增加孔壁與(yu) 鍍銅層的結合力，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內(nei) 層開路和導通不良。

等離子體(ti) 是部分被電離氣體(ti) ，由大量的活性基團組成，包括電子，離子，自由基和光子(UV和可見光),常被視為(wei) 除固、液、氣態外,物質存在的第四態，因正負粒子數量相等呈電中性，故而稱為(wei) “等離子體(ti) ”。

等離子清洗在PCB板的應用：

1.等離子灰化PCB表麵有機層

在真空和瞬時高溫狀態下，汙染物部分蒸發，汙熱物在高能量離子的衝(chong) 擊下被擊碎並被真空帶出，而線路板在生產(chan) 過程中搬用時，在基材表麵難免會(hui) 沾上一些汗漬，油汙等汙染物，使用普通的除油劑很難去除線路板的汙染物，而使用等離子處理機能夠很好地達到去除有機汙染物的效果。

2.等離子蝕刻PCB基材表麵

在線路板的生產(chan) 中，等離子蝕刻主要用來對基材表麵進行粗化，以增強鍍層與(yu) 基材的結合力。PCB封裝技術，等離子蝕刻能夠對FR-4或是PI表麵進行粗化，從(cong) 而增強ER-4 PI與(yu) 鎳磷由陽屋的結合力，在等離子法洗機蝕刻過程由通入工作氣體(ti) ，被蝕刻物會(hui) 變成氣相，處理氣體(ti) 和基體(ti) 汙染物質被真空泵抽出，表麵連續被新鮮的處理氣體(ti) 覆蓋，從(cong) 而達到蝕刻的目的

3.等離子清洗PCB微小孔作用

隨著HDI板孔徑的微小化，傳(chuan) 統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體(ti) 表麵長力使藥液滲透進孔內(nei) 有困難，特別是在處理激光鑽微盲孔板時，可靠性不好。目前應用於(yu) 微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體(ti) 清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的，屬於(yu) 濕法處理，清洗時間較長，且依賴於(yu) 清洗液的去汙性能，增加了對廢液的處理問題。現階段普遍應用的工藝主要為(wei) 等離子體(ti) 清洗工藝，等離子體(ti) 處理工藝簡單，對環境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結構非常有效。

等離子處理主要有兩(liang) 種反應機理:自由基和副產(chan) 物形成的化學反應以及離子產(chan) 生的物理轟擊

兩(liang) 種反應機理其取決(jue) 於(yu) 氣體(ti) 類型和等離子模式，可適用於(yu) 不同的PCB製造工藝應用：

1、Desmear除膠渣

2、Etch Back回蝕(凹蝕)

3、碳去除（激光盲孔孔底清潔）

4、PTFE Activation特氟龍板活化

5、Descum精細線路間去於(yu) 膜/綠油殘留

6、表麵氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能

7、表麵改性(粗化和活化):

a)補強前處理

b)層壓前處理

c)防焊前處理

d)絲(si) 印字符前處理

e)改善表麵潤濕性，提升材料可塗覆性

與(yu) 傳(chuan) 統的化學濕法處理方式相比，等離子處理PCB具有以下優(you) 勢：

1、工藝可控;一致性和重複性好

2、對精細線路、微孔、高厚徑比產(chan) 品滲透性強；

3、適用範圍廣，可處理各種材料包括PTFE,LCP等耐化學性特殊材料；

4、經濟環保，無需化學溶劑，無排廢處理要求；

5. 杜絕出現沉銅後黑孔;

6. 消除孔銅和內(nei) 層銅高溫斷裂形成爆孔等現象，提高可靠性

7. 塗覆阻焊前與(yu) 絲(si) 印字符前板麵活化，有效防止阻焊字符(silk)脫落;

8. 焊盤(pad)的表麵處理，防止氧化。

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