微波等離子清洗機
應用範圍：
1、芯片粘接前處理
2、塑封前處理
3、金屬鍵合前處理
4、光刻膠去除
雷竞技竞猜平台微波等離子清洗機
雷竞技竞猜平台等微波等離子清洗機適用於(yu) wafer製造領域的多功能等離子處理設備，從(cong) wafer製造的高效率光刻膠去除工藝,wafer表麵預處理工藝到芯片封裝領域獨特的等離子清洗工藝，滿足用戶對產(chan) 品表麵處理需求。
產(chan) 品應用
1、芯片粘接前處理:去除材料表麵汙染物，增加表麵潤濕性能，提升膠體(ti) 流動性。
2、塑封前處理:去除材料表麵汙染物，使芯片表麵與(yu) 塑封材料結合牢固。
3、金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機汙染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。
4、光刻膠去除: 去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表麵
產(chan) 品特點
- 能夠解決表麵清洗難題的同時提供改性活化作用，方便後續黏晶、封膠、點膠等等工藝；
- 高均勻度分氣裝置，可滿足高蝕刻速率、高均勻度工藝要求；
- 附著力的提高可以讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡；
- 通過激光工藝打穿的小孔，溶劑難以清洗，而等離子體可以輕鬆進入；
- 微波頻率的濃度比射頻等離子濃度高，等離子數量遠遠多於射頻電源，反應速度更多，且反應時間更短
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