等離子體表麵處理設備的主要應用解決方案

甲岸等離子體(ti) 設備的主要應用解決(jue) 方案

1、表麵清洗解決(jue) 方案

在真空等離子腔體(ti) 裏，通過射頻電源在一定的壓力情況下產(chan) 生高能量的無序的等離子體(ti) ，通過等離子體(ti) 轟擊被清洗產(chan) 品表麵，以達到清洗目的。

2、表麵活化解決(jue) 方案

經過等離子表麵處理機過後的物體(ti) ，增強了表麵能，親(qin) 水性，提高粘合度，附著力。包括對PTFE表麵活化處理。

3、RIE表麵刻蝕解決(jue) 方案

材料表麵通過反應氣體(ti) 等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為(wei) 氣相並被真空泵排出，處理後的材料微觀比表麵積增加並具良好親(qin) 水性。

4、納米塗層解決(jue) 方案

經過等離子體(ti) 的處理之後，等離子引導的聚合化作用形成納米塗層。各類材料通過表麵塗層，實現疏水性（疏水）、親(qin) 水性（親(qin) 水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。

5、PBC製造解決(jue) 方案

這個(ge) 其實也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子表麵處理機通過對物體(ti) 表麵進行等離子轟擊實現PBC去除表麵膠質。PCB製造商用等離子清洗機的蝕刻係統進行去汙和蝕刻來帶走鑽孔中的絕緣物，最終提高產(chan) 品質量。

6、半導體(ti) /LED解決(jue) 方案

等離子在半導體(ti) 行業(ye) 的應用是基於(yu) 集成電路的各種元器件及連接線很精細，那麽(me) 在製程過程中就容易出現灰塵，或者有機物等汙染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為(wei) 了要排除這些製程過程中產(chan) 生的問題，在後來的製程過程中導入了等離子表麵處理機設備進行前處理，利用等離子表麵處理機是為(wei) 了更好的保護我們(men) 的產(chan) 品，在不破壞晶圓表麵的性能的情況下來很好的利用等離子設備進行去除表麵有機物和雜質等。

在LED注環氧膠過程中，汙染物會(hui) 導致氣泡的成泡率偏高，從(cong) 而導致產(chan) 品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們(men) 關(guan) 注的問題。通過射頻等離子清洗後，芯片與(yu) 基板會(hui) 更加緊密的和膠體(ti) 相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗應用到金屬表麵去油及清潔。

7、TSP/OLED解決(jue) 方案

這個(ge) 涉及到的是等離子清洗機的清洗功能，TSP方麵:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF塗層等工藝上的粘合力/塗層力，為(wei) 去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表麵無損壞進行處理。

8、真空等離子噴塗解決(jue) 方案

由於(yu) 真空等離子中有很高的能量密度，實際上能將具有穩定熔融相的所有粉狀材料轉化成為(wei) 致密的、牢固附著的噴塗層，對噴塗層的質量起決(jue) 定作用的是噴射粉粒在擊中工件表麵瞬間的熔化程度。真空等離子噴塗技術為(wei) 現代化多功能塗複設備提高了效率。

9，微流控及PDMS鍵合。

將玻璃和PDMS芯片分別經過等離子處理，然後鍵合。可以獲得良好的鍵合強度。

10，PVCD沉積。

在低真空的條件下,加注不同的反應氣體(ti) ，通過射頻電場形成等離子體(ti) 環境,從(cong) 而在較低溫度下，控製和約束等離子體(ti) 中帶電粒子運動軌跡。從(cong) 而得到需要的沉積聚合物。

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