LED封裝流程中等離子清洗氧化物、環氧樹脂及顆粒汙染物
發表時間： 2023-02-28 08:48:33
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LED封裝流程中等離子清洗氧化物、環氧樹脂及顆粒汙染物
LED封裝工藝直接影響LED產(chan) 品的成品率，而封裝工藝中出現問題的罪魁首99%來源於(yu) 芯片與(yu) 基板上的顆粒汙染物、氧化物及環氧樹脂等汙染物，如何去除這些汙染物一直是人們(men) 關(guan) 注的問題，等離子清洗機作為(wei) 最近幾年發展起來的清洗工藝，為(wei) 這些問題提供了經濟有效且無環境汙染的解決(jue) 方案。
LED的封裝不僅(jin) 要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chan) 過程中，由於(yu) 各種指紋、助焊劑、交叉汙染、自然氧化、器件和材料會(hui) 形成各種表麵汙染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些汙漬會(hui) 對包裝生產(chan) 過程和質量產(chan) 生重大影響。
甲岸LED封裝等離子清洗機的使用可以很容易地通過在汙染的分子級生產(chan) 過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表麵附著，從(cong) 而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chan) 量和組件的可靠性。
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