【等離子應用】BGA封裝前表麵清洗處理
發表時間： 2023-03-01 17:35:01
作者： 雷竞技在线入口
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BGA封裝前等離子表麵清洗處理應用
BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體(ti) 基板的底部製作陣列焊球作為(wei) 電路的I/O端與(yu) 印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表麵貼裝型器件。
清洗是CBGA封裝中的一道重要工序,它對電子產(chan) 品的質量和可靠性起著極為(wei) 重要的作用,對於(yu) CBGA電子產(chan) 品,植球後都需要進行嚴(yan) 格有效的清洗,以去除殘留助焊劑和汙染物。
BGA的清洗包括PCB板BGA封裝前表麵清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理: 提高布線/連線用度和信賴性(去除陽焊油墨等殘餘(yu) 物)
隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，IC封裝領域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與(yu) 之相對應的PCB上BGA Pad也大規模的出現，一顆IC的BGA焊點與(yu) 對應的Pad往往達到幾百甚至幾千個(ge) ，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為(wei) BGA貼裝良率的關(guan) 鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體(ti) 表麵處理，可使Pad麥麵達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。
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