IC製造過程中等離子體去除光刻膠的應用
發表時間： 2023-03-01 09:59:17
作者： 雷竞技在线入口
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IC製造過程中去除光刻膠
光刻膠的去除在IC製造工藝流程中占非常重要的地位，其成本約占IC製造工藝的20-30%，光刻膠去膠效果大弱影響生產(chan) 效率，去膠效果大強容易造成基底損傷(shang) ，影響整個(ge) 產(chan) 品的成品率。傳(chuan) 統主流去膠方法采用溫法去膠，成本低效率高，但隨著技術不斷決(jue) 代更新，越來越多的製造商開始采用等離子去膠機，等離子去膠機不同於(yu) 傳(chuan) 統的濕法式去膠工藝，等離子去膠機是一種幹法式去膠，不需要浸泡化學溶劑，也不用烘幹，去膠過程更容易控製，避免過多算上基底，提高產(chan) 品成品率。
等離子去膠機工作原理：主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體(ti) 環境中發生反應來去除光刻膠，由於(yu) 光刻膠的基本成分是碳氫有機物，在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子並與(yu) 光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。
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