等離子清洗機對FPC工藝表麵處理有什麽效果

等離子清洗機對FPC工藝表麵處理有什麽(me) 效果？

微電子技術的進步使信息、通信和娛樂(le) 的集成成為(wei) 可能。利用等離子體(ti) 技術實現原子級工藝製造，使微電子器件的小型化成為(wei) 可能。由於(yu) 對設備的要求越來越高，一些製造工藝明顯顯示出它的優(you) 勢。等離子體(ti) 清洗技術已逐漸成為(wei) 電路板、半導體(ti) 、太陽能等行業(ye) 不可或缺的關(guan) 鍵技術。

FPC是Flexible Printed Circuit（柔性印刷電路板）的簡稱。它是一種可靠性高、靈活性好的印刷電路板。它可以在狹小有限的空間內(nei) 嵌入大量的精密元件。其中，FPC分為(wei) 四類電路板：單麵板、雙麵板、多層柔性電路板和剛柔板。主要成分是聚酰亞(ya) 胺或聚酯薄膜，其他一些材料是絕緣膜、導體(ti) 和粘合劑。FPC工藝中的粘合劑可以將絕緣膜粘合到導電材料上，也可以用來形成覆蓋層作為(wei) 保護塗層，粘接前的清洗可以用等離子清洗機來完成。

通過等離子表麵技術產(chan) 生的離子級清洗效果，能有效地清洗表麵的微觀汙染物，提高美化表麵的活性，使粘接更牢固，提高整體(ti) 成品率。

那麽(me) 具體(ti) 有哪些應用呢？

隨著智能設備和柔性顯示器需求的爆炸式增長，FPC的需求也在不斷增加。同時，整體(ti) 工藝也不斷向輕、小、薄、短的方向發展，使得等離子體(ti) 表麵處理技術得到廣泛應用。

1、多層柔性板殘膠清除：適用於(yu) 環氧樹脂膠、丙烯酸膠等各種膠係。與(yu) 化學藥劑相比，脫屑更穩定、更徹底，得率可提高20%以上。

2、The PI和其他基材（如多層柔性板和軟硬板）的表麵在層壓前被粗糙化：由於(yu) 內(nei) 層的光滑表麵，貼合困難，表麵油汙或指紋容易導致貼合和脫層後粘合力不足等離子清洗機可去除異物、氧化膜、指紋、油漬等。表麵上，並能使表麵粗糙化，使結合力得到顯著提高，一般可提高10倍以上。

3、去除柔性板上的碳化物：激光切割金手指後，容易在邊緣出現黑色碳化物，在高壓試驗中會(hui) 導致微短路。經過等離子清洗機處理後，成形邊緣上的碳化物可以完全去除，以防止短路。

4、軟硬板除膠渣：徹底去除膠渣，避免了高錳酸鉀溶液對軟板PI的侵蝕，孔壁蝕刻均勻，提高了孔鍍的可靠性和良率。

5、通過HDI板的孔，去除碳化物：激光（Laser）通過孔，盲/埋孔去除激光（Laser）燃燒的碳化物。不受孔徑要求的限製，孔徑小於(yu) 50微米的微孔更有效（微孔、IVH、BVH）。

6、柔性板增強預處理:鋼板、鋁板、FR-4增強材料等的層壓，等離子體(ti) 可使PI表麵粗糙化。抗拉值可提高10倍以上，防止加固材料脫落現象。

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