微波PLASMA在芯片封裝中的應用

微波PLASMA在芯片封裝中的應用

芯片封裝屬於(yu) 整個(ge) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈後段環節，封裝材料由最開始的金屬封裝，發展到陶瓷封裝，再到目前占市場95%份額的塑料封裝，其目的都是一致的：保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導熱性能。

按照連接方式分為(wei) ：PTH封裝、SMT封裝；

按照封裝外形分為(wei) ：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。

芯片封裝形式千變萬(wan) 化且不斷發展，封裝質量的好壞，將直接影響到電子產(chan) 品成本及性能。

塑封前處理，共晶前基板處理，粘接前處理，引線鍵合前處理，處理溫度低，不會(hui) 損傷(shang) 產(chan) 品

1、不同封裝材料的優(you) 缺點及解決(jue) 方案

金屬封裝：氣密性好，不受外界環境的影響，但價(jia) 格昂貴，外形靈活性小，現在金屬封裝所占的市場份額已越來越少；

陶瓷封裝：散熱性佳，但是陶瓷需要燒結成型，成本較高，通常使用在結構較複雜的集成電路中。

在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為(wei) 粘接區和封蓋區。在這些材料表麵電鍍鎳和金之前，采用微波等離子清洗，可以去除各種類型的有機汙染物，顯著提高鍍層質量。

塑料封裝：工藝簡單、成本低，通常使用在結構較簡單、芯片內(nei) 含有CMOS數目較少的集成電路中。

在塑料封裝前，使用微波PLASMA對器件進行清洗，可以增加它們(men) 的表麵活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。

2、如何評價(jia) 先進封裝效果

在滿足封裝基本要求（品質）的前提下，封裝效果評價(jia) 主要基於(yu) 以下三點：

✔ 封裝效率

芯片麵積/封裝麵積，盡量接近1:1為(wei) 宜，

縮小體(ti) 積為(wei) 目前封裝發展方向，晶圓級封裝能夠做到接近1:1的比例；

✔ 引腳數

每單位(mm² )引腳數越多，封裝程度越高級，但是工藝難度也相應增加，引腳數多的封裝通常用在高端的數字芯片封裝中；

✔ 散熱程度

引腳數越多，所產(chan) 生的熱能越多；

封裝體(ti) 積越小，散熱效能越低；

因此如何在封裝效率、引腳數、散熱程度三者之間取得平衡，成為(wei) 封裝評價(jia) 的關(guan) 鍵點。

無論封裝效果如何評價(jia) ，都需在滿足封裝基本要求的前提下進行，那麽(me) ，如何滿足封裝的基本要求（品質）呢？

據不完全統計，在芯片封裝中，約有1/4器件失效與(yu) 材料表麵的汙染物有關(guan) ，解決(jue) 封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等汙染物，是提高封裝質量的關(guan) 鍵之一。

如何解決(jue) 封裝過程中的汙染物

封裝過程中的汙染物，可以通過離子清洗機處理，它主要是通過活性等離子體(ti) 對材料表麵進行物理轟擊或化學反應來去除材料表麵汙染，但射頻等離子技術因處理溫度、等離子密度等技術因素，已無法滿足先進封裝的技術需求，因此，更推薦大家使用微波PLASMA清洗技術。

甲岸微波PLASMA清洗機的優(you) 勢

處理溫度低於(yu) 45℃：避免對芯片產(chan) 生熱損害

等離子體(ti) 不帶電：對精密電路無電破壞

3、微波PLASMA在IC封裝中的應用

在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環節，推薦使用甲岸微波PLASMA清洗機，無損精密器件、不影響上道工藝性能，助力芯片封裝質量有效提升。

塑封前處理，共晶前基板處理，粘接前處理，引線鍵合前處理，處理溫度低，不會損傷產品。

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