Mini LED是什麽(me) ？

　　Mini LED 指 100~300 微米大小的 LED 芯片，芯片間距在 0.1~1mm 之 間，采用 SMD、COB 或 IMD 封裝形式的微型 LED 器件模塊，往往應用於(yu)  RGB 顯示 或者 LCD 背光。

LED RGB 顯示包括 LED 屏、小間距、Mini LED、Micro LED。

　　小間距：300 微米以上，芯片間距在 2.5~1mm 之間，采用傳(chuan) 統 SMD 封裝方式。

　　Mini LED ：100~300 微米，芯片間距在 0.1~1mm，采用 SMD、COB 或 IMD 封裝。MicroLED：100 微米以內(nei) ，芯片間距在 0.001~0.1mm，采用巨量轉移。

在 LED封裝工藝流程中，需要對基板、支架等器件的表麵存在有機汙染物、氧化層及其他汙染，不然會(hui) 影響整個(ge) led封裝的成品率。為(wei) 保障整個(ge) 工藝以及產(chan) 品的品質，通常會(hui) 在點銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個(ge) 工藝之前，引入等離子清洗設備進行等離子表麵處理，來解決(jue) 以上的問題。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為(wei) 等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表麵處理機、等離子清洗係統等。等離子處理機廣泛應用於(yu) 等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子塗覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表麵處理等場合，通過等離子清洗機的表麵處理，能夠改善材料表麵的潤濕能力，使多種材料能夠進行塗覆、塗鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機汙染物、油汙或油脂。

雖然說傳(chuan) 統的led硬板，不使用等離子清洗，質量也過的去，但是科技的發展，性能更加優(you) 越的Miniled的出現，就必須使用等離子清洗。

等離子體(ti) 清洗技術屬於(yu) 工業(ye) 清洗領域的高端清洗，通常位於(yu) 超聲波清洗的後麵，超聲波清洗烘幹後，粘接還不牢，就需要用到等離子以提高材料表麵的親(qin) 水性。它是一種幹式清洗，利用等離子體(ti) 設備將工藝氣體(ti) 激活成等離子體(ti) 後，與(yu) 待處理物體(ti) 表麵發生化學或物理反應，去除有機物等雜質，從(cong) 而達到清洗的目的。

等離子清洗在led行業(ye) 應用主要包含在3個(ge) 方麵:

1、點銀膠前等離子清洗

基板上如果存在肉眼不可見的有機汙染物，親(qin) 水性就會(hui) 較差，不利於(yu) 銀膠和芯片的粘貼，並且也可能在貼片時造成芯片的粘接不牢等問題。引入等離子清洗設備表麵處理後，能形成清潔表麵，還能夠將基板表麵粗化，從(cong) 而實現親(qin) 水性的提升，減少銀膠的使用量，節約成本，而且能夠提高產(chan) 品的質量。

2、引線鍵合前等離子清洗

在將芯片粘貼到基板上之後，在固化的過程中是很容易引入一些細小顆粒或氧化物的，正是這些汙染物，會(hui) 使鍵合的強度變差，出現虛焊或焊接質量差的情況。一塊led無數根線，如果有一條線沒有焊牢，就會(hui) 使整塊led報廢。為(wei) 改善這一問題，就會(hui) 進行等離子體(ti) 清洗，來提高器件表麵活性，提高鍵合強度，改善拉力均勻性。

3、LED封裝填充前等離子清洗

在LED注環氧樹脂膠過程中，假如存在汙染物，就會(hui) 引起成泡率的上升，也會(hui) 影響到產(chan) 品的質量和使用壽命，因此在實際生產(chan) 過程中，應當盡可能地避免在這一過程中形成氣泡。通過等離子清洗設備處理後，會(hui) 提升芯片與(yu) 基板和膠體(ti) 之間的結合力，減少氣泡的形成，同時能夠提升散熱率以及光的折射率。

Miniled清洗使用真空射頻等離子清洗機，與(yu) 濕法清洗相比，等離子清洗的優(you) 勢表現在以下幾個(ge) 方麵：

1、在經過等離子清洗之後，被清洗物體(ti) 已經很幹燥，可以直接進行下道工序，提高工作效率。

2、不使用三氯乙烷等有害汙染物，屬於(yu) 有利於(yu) 環保的綠色清洗方式、

3、高頻產(chan) 生的等離子體(ti) 與(yu) 激光等直射光線不同，它的方向性不強，因此它可以深入到物體(ti) 的微細孔眼和凹陷的內(nei) 部並完成清洗任務，所以不必過多考慮被清洗物體(ti) 形狀的影響。而且對這些難清洗部位的清洗效果與(yu) 用氟利昂清洗的效果相似甚至更好。

4、整個(ge) 清洗工藝流程在幾分鍾內(nei) 即可完成，因此具有產(chan) 率高的特點。

5、等離子清洗需要控製的真空度約在100Pa，這種真空度在工廠實際生產(chan) 中很容易實現。這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需使用價(jia) 格較昂貴的有機溶劑，因此它的運行成本要低於(yu) 傳(chuan) 統的清洗工藝。

6、由於(yu) 不需要對清洗液進行運輸，儲(chu) 存，排放等處理措施，所以生產(chan) 場地很容易保持清潔衛生。

7、等離子體(ti) 清洗的最大技術特點是，它不分處理對象，可處理不同的基材，無論是金屬，半導體(ti) 、氧化物、還是高分子次材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞(ya) 胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物）都可用等離子體(ti) 很好地處理。因此特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體(ti) ，局部或複雜結構進行部分清洗。

8、在完成清洗去汙的同時，還能改變材料的本身的表麵性能，如提高表麵的潤濕性能，改善膜的附著力等，這在許多應用中都是非常重要的。