等離子去膠機原理、影響因素及在半導體中的優勢

等離子去膠機原理、影響因素及在半導體(ti) 中的優(you) 勢

隨著科技的進步，等離子脫膠機在現代工業(ye) 的飛速發展，原因也很簡單，選擇等離子脫膠機是因為(wei) 其操作簡單、效率高、成本低、環保、脫膠後表麵清潔。下麵小編為(wei) 大家介紹等離子去膠機使用中的四大影響因素，希望對大家有所幫助。

一、調整合適的頻率：

頻率越高，氧越容易電離形成等離子體(ti) 。如果頻率過高，使電子振幅短於(yu) 其平均自由程，電子與(yu) 氣體(ti) 分子碰撞的概率就會(hui) 降低，導致電離率降低。通常，公共頻率為(wei) 13.56MHz和2.45GHz。

第二，調整適當的權力：

關(guan) 於(yu) 一定量的氣體(ti) ，功率大，等離子體(ti) 中活性粒子的密度也高，脫膠速度也快；但當功率增加到一定值時，響應消耗的活性離子達到飽和，脫膠速度隨功率的增加不明顯增加。由於(yu) 功率大，襯底溫度高，需要根據技術要求調整功率。

第三，調整合適的真空度：

適當的真空度可以使電子運動的平均自由程更大，因此從(cong) 電場中獲得的能量更大，有利於(yu) 電離。此外，當氧氣流量必須準時時，真空度越高，氧氣的相對份額越大，活性顆粒濃度越大。但如果真空度過高，活性粒子的濃度反而會(hui) 降低。

四、氧氣流量的調整：

氧氣流量大，活性顆粒密度大，脫膠速率加快；但如果通量過大，離子的複合幾率增加，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而降低。如果回轉室的壓力不變，流量增加，則還增加了被抽出的氣體(ti) 量，也增加了不參與(yu) 回轉的活性顆粒量，因此流量對脫膠率的影響不是很顯著。

等離子去膠機是半導體(ti) 行業(ye) 工業(ye) 化生產(chan) 必不可少的設備；

高密度2.45GHz微波等離子體(ti) 技術用於(yu) 半導體(ti) 製造中晶圓的清洗、脫膠和等離子體(ti) 預處理。等離子體(ti) 清洗脫膠活性高，對器件無離子損傷(shang) 。微波等離子體(ti) 脫膠機是微波等離子體(ti) 處理技術的新產(chan) 品。該晶圓灰化設備成本低、尺寸適中、性能先進，特別適用於(yu) 工業(ye) 生產(chan) 和科研機構。

等離子體(ti) 剝離器氣體(ti) 與(yu) 電子區接觸會(hui) 形成等離子體(ti) ，電離氣體(ti) 與(yu) 釋放的高能電子形成氣體(ti) 等離子體(ti) 。電離氣體(ti) 原子的動能相對較小，除非它們(men) 被電場加速。當加速時，它們(men) 釋放出足夠的力來緊緊地結合在表麵驅動力上，粘附在材料上或蝕刻表麵。等離子體(ti) 效應轉化為(wei) 材料的刻蝕過程，分子水平上使用活性氣體(ti) 也會(hui) 發生化學反應。

等離子體(ti) 去膠機在半導體(ti) 中的優(you) 勢

1.脫膠迅速徹底。

2.樣品未損壞。

3.操作簡單、安全。

4.設計簡潔美觀。

5.產(chan) 品性價(jia) 比高。

等離子體(ti) 去膠機是半導體(ti) 行業(ye) 中從(cong) 事微納加工技術研究必不可少的設備。主要用於(yu) 半導體(ti) 等薄膜加工工藝中各種光刻膠的幹燥去除、基板的清洗、電子元器件的啟封等。研究方向：等離子體(ti) 表麵改性、有機材料等離子體(ti) 清洗、等離子體(ti) 刻蝕、等離子體(ti) 灰化、增強或減弱潤濕性等。

小型等離子去膠機

等離子去膠機外觀簡潔，係統集成度高，模塊化設計，適用於(yu) 半導體(ti) 、生物技術、材料等領域。性能優(you) 異，可提供優(you) 秀的工業(ye) 控製、故障報警係統和數據采集軟件。可滿足科研生產(chan) 的嚴(yan) 格控製要求。

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