等離子清洗機在光刻去膠領域的應用

目前,在國內(nei) 外半導體(ti) 器件製造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規化學溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導體(ti) 器件製造者的重視。由於(yu) 該工藝操作簡便、成本低、可節約大量的化學試劑、對器件參數無影響、去膠效果好。在集成電路多層布線工藝中用高溫氧氣去膠常使一次布線鋁層由於(yu) 四百多度高溫氧化發黃,而影響與(yu) 二次布線鋁層的歐姆接觸,若用發煙硝酸去膠後擦片又常使鋁層擦傷(shang) 而降低了二次布線的合格率。

采用甲岸等離子去膠則可大大減少鋁層表麵的擦傷(shang) ,不氧化,無底膜,保證二次布線的歐姆接觸,提高了多層布線的合格率。

在光刻工藝中，產(chan) 品的表麵會(hui) 有底膠以及光刻膠的殘留，這就需要好的方式進行清理，不能損傷(shang) 產(chan) 品的表麵同時要清理的幹淨而徹底，今天我們(men) 介紹的方式就是用等離子清洗機，通過等離子體(ti) 進行表麵處理，清洗殘膠，效果到底如何呢？

光刻膠

一、等離子清洗機去膠工藝原理

等離子清洗機的去膠是一種幹式的去膠方法，將產(chan) 品放入設備中，通過真空泵抽氣，讓產(chan) 品處於(yu) 真空狀態下，放入工藝氣體(ti) 進行放單反應，這樣就會(hui) 生成具有活性的等離子體(ti) ，它與(yu) 表麵的殘膠進行反應；光刻膠的基本成分為(wei) 碳氫化合物，在反應中，這些化合物會(hui) 消失，並生成一氧化碳、二氧化碳、水等等，這些物質會(hui) 被真空泵抽走，表麵的清洗工作就完成了。

二、等離子清洗機去膠工藝優(you) 勢

在過去，很多工廠都采用的濕式處理法，但是隨著技術不斷變革，產(chan) 品不斷升級，處理要求也隨之升級，幹式法逐步取代了濕式處理；

1.經濟環保無二次汙染

等離子清洗機的去膠隻需氣體(ti) 的參與(yu) ，無需化學試劑的浸泡，無需烘幹，整個(ge) 處理環保幹淨，清洗過程可控性非常強，而且不會(hui) 對周圍環境以及人員造成不良的影響；這種工藝還能夠降低成本，提高產(chan) 品的良品率以及生產(chan) 效率，所以設備在半導體(ti) 製程的各類方麵都廣泛的得到了應用。

2.提高成品率

去膠工藝在半導體(ti) 製程中非常重要，清洗的是否幹淨徹底，對表麵是否有損傷(shang) 等等，都會(hui) 影響到後續工藝，進而影響整體(ti) 的生產(chan) 製造以及性能，對成品率起到重要的影響，一個(ge) 好的處理工藝能夠對產(chan) 品的影響由此可見，等離子清洗機設備也能夠有效的提高公司的利潤。

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