線路板等離子清洗設備

在製作印刷線路板的過程中，特別是高密度互連板，需進行孔型金屬化處理，通過金屬化的孔來實現層間的電氣導通。激光孔或機械孔鑽孔常有殘餘(yu) 物附著在孔洞內(nei) ，下一道工序前須將其去除。目前除鑽汙染的工藝主要有濕法處理工序，運用化學藥液進行處理，但由於(yu) 藥液進入孔內(nei) 比較困難，除鑽汙染效果有限。而等離子清洗機作為(wei) 一個(ge) 幹法清洗，很好地解決(jue) 了這一難題。

等離子清洗機處理工藝主要分為(wei) 三個(ge) 階段。一是將所產(chan) 生的含自由基、電子、分子等離子體(ti) 的氣相物質吸附在鑽汙表麵；二是將所吸附的基團與(yu) 鑽汙表麵的分子反應生成分子產(chan) 物，將所生成的分子產(chan) 物解析成氣相的過程；三是將反應殘餘(yu) 物與(yu) 等離子體(ti) 反應後脫離。

貼壓幹薄膜後的印刷電路板在進行圖形轉移處理時，需要用顯影進行等離子蝕刻處理，去除不需要處理的銅區域，其工藝是用顯影液溶解未曝光的幹膜，在隨後的蝕刻處理過程中，蝕刻未曝光的幹薄膜銅麵。在此顯影過程中，常因顯影缸噴管壓力不均勻等原因使局部未曝光的幹膜不能完全溶解，進而形成殘渣。這在精細線材製造中更容易發生，在後續蝕刻後造成短路。等離子清洗機處理後可以很好地去除殘留物。此外電路板貼裝時，像BGA等區域需要有幹淨的銅表麵，殘留的銅會(hui) 影響焊接的可靠性。用空氣作為(wei) 氣源進行等離子清洗，事實證明該方法是可行的，有效達到清潔目的。

等離子體(ti) 處理工藝屬於(yu) 幹法工藝，與(yu) 濕法工藝相比具有許多優(you) 點，這些優(you) 點是由等離子體(ti) 自身的特性決(jue) 定的。從(cong) 高壓電離出來的整體(ti) 顯電中性等離子體(ti) 具有高度的活性，能與(yu) 材料表麵的原子發生連續的反應，使表麵物質不斷被激發成氣體(ti) ，揮發出來，以達到清潔的目的。它在印刷電路板生產(chan) 過程中有很好的實用性，是幹淨、環保、高效的清潔方法。

大氣噴射型等離子清洗機具有性價(jia) 比高，安裝簡單方便，可在流水線和自動化設備上安裝的優(you) 點。所以大氣噴射型等離子清洗機一直是大多數企業(ye) 優(you) 先采用的等離子表麵處理設備處理線路板，按照噴頭能否旋轉的不同，大氣噴射式等離子清洗機又可分為(wei) 直噴式大氣噴射清洗機和大氣噴射旋轉式等離子清洗機兩(liang) 種類型。

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