等離子清洗機在LCD液晶行業的應用

目前組裝技術的主要發展趨勢是SIP、BGA、CSP封裝使半導體(ti) 器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。但是這樣的封裝與(yu) 組裝工藝中，也存在很多問題，粘結填料處的有機物汙染和電加熱中形成的氧化膜等。因為(wei) 粘結表麵有汙染物的存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝後樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平和後續工藝。為(wei) 了解決(jue) 和改善這一問題，大家都嚐試過各種解決(jue) 辦法，最終經過大量實驗驗證，在LCD封裝工藝中適當地引入等離子清洗技術進行材料的表麵改性處理，可以大大提高封裝的可靠性和成品率。

等離子清洗原理

向氣體(ti) 物質中添加更多的能量，例如加熱，將產(chan) 生等離子體(ti) 。當氣體(ti) 分子達到等離子體(ti) 狀態時，就會(hui) 分裂成許多高活性的粒子。這些裂變不是永久性的。一旦用於(yu) 形成等離子體(ti) 的能量消失，各種粒子重新結合形成原始氣體(ti) 分子。與(yu) 濕法清洗不同，等離子清洗的機製依賴於(yu) 處於(yu) “等離子狀態”的物質的“活化”來去除表麵汙漬。從(cong) 目前的各種清洗方法來看，等離子清洗也是所有清洗方法中最徹底的剝離清洗方法。

等離子體(ti) 清洗通常采用激光、微波、電暈放電、熱離子化、電弧放電等方式將氣體(ti) 激發到等離子體(ti) 狀態。

在等離子體(ti) 清洗應用中，主要使用低壓氣體(ti) 輝光等離子體(ti) 。一些非聚合的無機氣體(ti) (Ar2、N2、H2、O2等)在高頻和低壓下受到刺激，以產(chan) 生含有離子、激發分子、自由基等的活性粒子。通常，在等離子體(ti) 清洗中，活性氣體(ti) 可分為(wei) 兩(liang) 類，一類是惰性氣體(ti) 等離子體(ti) （如Ar2、N2），另一類是反應氣體(ti) 等離子體(ti) （如O2、H2）。這些活性粒子可以與(yu) 表麵材料反應，反應過程如下：
電離——氣體(ti) 分子——激發——激發態分子——清洗——活化表麵

等離子體(ti) 產(chan) 生的原理是將射頻電壓（頻率約為(wei) 幾十兆赫）施加到一組電極上，並在電極之間形成高頻交流電場。在交變電場的激勵下，該區域的氣體(ti) 產(chan) 生等離子體(ti) 。有源等離子體(ti) 在被清洗材料表麵轟擊和反應，使被清洗材料的表麵材料成為(wei) 顆粒和氣體(ti) 物質，通過真空放電，從(cong) 而達到清洗的目的。

等離子體(ti) 清洗的清洗過程原則上可分為(wei) 兩(liang) 個(ge) 過程

過程1：去除有機化合物
首先，利用等離子體(ti) 原理激活氣體(ti) 分子。
O_2O+O+2e-，O+O_2O_3，O_3O+O_2
然後，O，O 3與(yu) 有機物反應除去有機物。
有機化合物+O,O_3 CO_2+H_2

過程2：表麵活化。
首先，利用等離子體(ti) 原理激活氣體(ti) 分子。
O_2O+O+2e-，O+O_2O_3，O_3O+O_2
然後通過O，O_3含氧官能團的表麵活化來提高材料的粘附性和潤濕性。

在實際應用中，考慮到生產(chan) 成本和實際穩定性，一般采用純ADC（壓縮空氣）、O2、N2，而氬氣僅(jin) 用於(yu) 某些特殊場合。這是通過氧自由基在等離子體(ti) 中的運動使表麵親(qin) 水。當形成該親(qin) 水性基團時，等離子體(ti) 氧自由基與(yu) 基底表麵的碳結合，形成CO2，從(cong) 而去除有機物。

等離子清洗機在LCD液晶行業(ye) 中的應用

在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化時，基板塗層的成分沉澱在粘結填料的表麵。有時，銀漿和其他連接劑溢出來汙染粘合填料。如果在熱壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些汙染物，可大大提高熱壓結合的質量。此外，由於(yu) 提高了裸芯片的基板與(yu) IC表麵之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，並且線路腐蝕問題也得以減少。

等離子體(ti) 清洗技術可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表麵的有機汙染物，並顯著改變這些表麵的附著力和焊接強度。電離過程易於(yu) 控製和安全重複。可以說，有效的表麵處理是提高產(chan) 品可靠性和工藝效率的關(guan) 鍵，等離子體(ti) 技術是目前最理想的技術。通過表麵活化，等離子體(ti) 技術可以提高大多數物質的性能：清潔度、親(qin) 水性、拒水性、內(nei) 聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。

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