真空等離子清洗機在晶粒製造中的作用，你知道多少？

晶粒是晶圓切割後的產(chan) 物，將整塊的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）；隨著現代工藝的進步，對晶粒尺寸要求越來越高，12英寸、8英寸、6英寸等，這對生產(chan) 要求非常高，而真空等離子清洗機在晶圓生產(chan) 的表麵處理中起非常重要的作用。

1、晶圓與(yu) 晶粒關(guan) 係

晶圓是指製作矽半導體(ti) 電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體(ti) 晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。國內(nei) 晶圓生產(chan) 線以 8英寸和 12 英寸為(wei) 主。

晶圓切割（即劃片）是芯片製造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓製造中屬於(yu) 後道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。

晶圓

2、真空等離子清洗機在晶粒製造中的作用

晶園加工時，需要在無塵室進行製作，空氣中顆粒對晶圓加工後質量以及可靠性有影響，所以在處理前可以通過真空等離子清洗機處理表麵去除粉塵、有機物、顆粒物得到超潔淨的表麵，在後續的切割以及加工中，真空等離子清洗機也能提供表麵處理服務，讓晶粒表麵擁有極高的平整度、光滑度和潔淨度。

3、真空等離子清洗機在晶粒製造中優(you) 勢

3-1 表麵處理效果隻發生在物體(ti) 的表麵幾到幾十個(ge) 納米，清潔活化表麵的同時不會(hui) 造成影響產(chan) 品質量

3-2 表麵處理的效果可控性強，參數調整好後處理效果非常穩定，設備操作簡單，可以有效提高產(chan) 品生產(chan) 效率以及良品率

3-3 經過處理的表麵會(hui) 生成活性基團，在去除有機物的同時提高表麵能，有利於(yu) 後續黏晶、焊線、封膠等工藝。

目前半導體(ti) 行業(ye) 中等離子表麵處理工藝應用廣泛，很多企業(ye) 選擇真空等離子清洗機替換原本的處理工藝，這樣幹式的處理方式，不僅(jin) 節能環保，而且不會(hui) 產(chan) 生廢水汙染。如果有需求歡迎聯係谘詢。

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