等離子清洗PCB板的原理與作用解析

等離子處理技術已逐漸被PCB製造業(ye) 者所認識並以其明顯的優(you) 勢取代化學或機械式處理方式，滿足當今日益嚴(yan) 苛的PCB製造工藝需求。現在不論是軍(jun) 用航天通訊還是民用消費電子，功能日趨多樣化和高可靠性的要求，對高性能PCB電路板需求日益增長；因此，高密度且精細線路設計和新材料的應用使得PCB製造工藝也更加複雜且多挑戰性。

等離子清洗PCB板的原理

在真空室內(nei) 部的氣體(ti) 分子裏施加能量（如電能），由加速電子的衝(chong) 撞，使分子、原子的最外層電子被激化，並生成離子，或反應性高的自由基。如此產(chan) 生之離子、自由基被連續的衝(chong) 撞和受電場作用力而加速，使之與(yu) 材料表麵碰撞，並破壞數微米範圍以內(nei) 的分子鍵，誘導削減一定厚度，生成凹凸表麵，同時形成氣體(ti) 成分的官能團等表麵的物理、化學變化，提高鍍銅粘結力、除汙等作用。上述等離子體(ti) 處理用氣體(ti) 常見的有氧氣、氮氣和四氟化碳氣。

等離子體(ti) 處理目前主要用於(yu) 高頻板、HDI、軟硬結合板、且特別適用於(yu) 聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。產(chan) 能不高，成本大也是其劣勢，但等離子體(ti) 處理優(you) 勢也明顯，相對於(yu) 其他表麵處理方法，它在處理特氟龍活化，提高其親(qin) 水性，確保孔金屬化，鐳射孔的處理，去除精密線路間殘留幹膜，粗化，補強前處理，阻焊以及絲(si) 印字符的前處理等方麵它的優(you) 勢是無法替代的，並且還具有是清潔、環保的特點。

等離子清洗PCB板的作用

(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鑽汙

對於(yu) 一般FR-4多層印製線路板製造來說，其數控鑽孔後的去除孔壁樹脂鑽汙和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體(ti) 處理法。

但對於(yu) 撓性印製線路板和剛-撓性印製電路板去除鑽汙的處理上，由於(yu) 材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體(ti) 去鑽汙和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利於(yu) 孔金屬化電鍍，並同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理

但凡進行過聚四氟乙烯材料孔金屬化製造的工程師，都有這樣的體(ti) 會(hui) ：采用一般FR-4多層印製電路板孔金屬化製造的方法，是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印製電路板的。其最大的難點是化學沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理，也是最為(wei) 關(guan) 鍵的一步。

聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理，主要有以下兩(liang) 種方法：

1. 化學處理法

金屬鈉和萘，於(yu) 非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內(nei) 反應，形成一種萘鈉絡合物。該鈉萘處理液，能使孔內(nei) 之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕，從(cong) 而達到潤濕孔壁的目的。此為(wei) 經典成功的方法，效果良好，質量穩定，目前應用最廣。

2. 等離子體(ti) 處理法

此處理方法為(wei) 幹法製程，操作簡便、處理質量穩定且可靠，適合於(yu) 批量化生產(chan) 。而化學處理法的鈉萘處理液來講，其難於(yu) 合成、毒性大，且保質期較短，需根據生產(chan) 情況進行配製，對安全要求很高。

因此，目前對於(yu) 聚四氟乙烯表麵的活化處理，大多采用等離子體(ti) 處理法進行，操作方便，還明顯減少了廢水處理。

留言谘詢

熱門標簽

等離子清洗PCB板的原理與作用解析

熱門標簽

留言谘詢

熱門標簽

等離子清洗PCB板的原理與作用解析

分享至微信分享

熱門標簽