半導體設備等離子去膠機的市場規模及競爭格局
發表時間： 2024-02-27 11:09:47
作者： 雷竞技在线入口
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半導體(ti) 設備等離子去膠機的市場規模
相較於(yu) 半導體(ti) 製程中的其他設備，等離子去膠機的市場規模相對較小，整體(ti) 價(jia) 值量較低。根據 Gartner 數據，2020 年全球集成電路製造幹法去膠機市場規模為(wei) 5.38 億(yi) 美元，並預計將繼續以 5.40%左右的年複合增長率擴張至 2025 年的 6.99 億(yi) 美元。
半導體(ti) 設備等離子去膠機的競爭(zheng) 格局
近年來，全球集成電路製造幹法去膠機領域呈現多寡頭競爭(zheng) 的發展趨勢，全球幹法去膠機領域的主要參與(yu) 者包括屹唐半導體(ti) 、比思科、日立高新、泛林半導體(ti) 、泰仕半導體(ti) 等。根據 Gartner 統計數據， 2018 年-2020 年，幹法去膠機領域公司分別位於(yu) 全球第三、全球第二和全球第一的市場地位，市場占有率逐年提升。2020 年，前五大廠商的市場份額合計超過 90%，在國際巨頭曆來占據主導地位的半導體(ti) 設備領域，屹唐半導體(ti) 憑借 31.29%的市場占有率位居全球第一，確立了在幹法去膠設備細分市場中國際領先的行業(ye) 地位。
目前等離子去膠機是我國半導體(ti) 設備國產(chan) 化替代中最為(wei) 成功的部分。由於(yu) 幹法去膠設備整體(ti) 市場規模有限，國內(nei) 去膠機行業(ye) 也在向其他工藝段設備發展，包括快速熱處理設備、幹法刻蝕設備等。
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