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應用範圍
對電路板、外延片、芯片、環氧基光刻膠去除。適用於(yu) 所有的基材及複雜的幾何構形都可以進行等離子體(ti) 去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
雷竞技竞猜平台PCB等離子去膠機
雷竞技竞猜平台PCB離子去膠機對電路板、外延片、芯片、環氧基光刻膠去除,提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表麵分子的活性,滿足用戶對產(chan) 品表麵處理需求。
產(chan) 品應用
適用於(yu) 所有的基材及複雜的幾何構形進行等離子體(ti) 去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜
1、BGA和金手指表麵氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能。
2、表麵改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲(si) 印字符前處理,均可以。
3、SMT前焊盤表麵清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。
4、SMT後表麵清潔,去除打件後汙染物。
5、綠油殘留去除,在綠油工序出現顯影不淨或綠油殘留。
6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親(qin) 水性,減少孔空洞。
7、高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內(nei) 層連接的可靠性。
8、激光鑽去碳灰,提高孔連接的可靠性。
9、剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量。
10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力。
11、載板超細線路幹膜,油墨顯影後去殘膠,提高合格率。
12、貴金屬前處理,去除表麵油汙,提高合格率。
產(chan) 品特點





型 號 | AP-RR12 | ||
等離子源係統 | 頻 率 | 13.56MHz 射頻 | |
功 率 | 0~100W 可調 | ||
真空係統 | 真空腔體(ti) | 材質 | 316L不鏽鋼、航空鋁(選配) |
腔體(ti) 內(nei) 部尺寸 | 360*800*650(寬*高*深(MM)) | ||
腔體(ti) 容積 | 135 L | ||
處理最大尺寸 | 12英寸 | ||
密封性 | 軍(jun) 工級焊接密封 | ||
泵 | 真空泵 | 油泵/幹泵+羅茨泵組合(選配) | |
真空管路 | 不鏽鋼管、不鏽鋼波紋管 | ||
真空計 | 1×105~1×10-1Pa | ||
質量流量計 | <±1% FS | ||
氣路控製 | 4路處理氣體(ti) 氣路,氣體(ti) 流量可調 | ||
極限真空 | 5Pa | ||
流量範圍 | 0-500SCCM(可調) | ||
工藝氣體(ti) | Ar、N₂、O₂、H₂等等(可選) | ||
外觀參數 | 外形尺寸(MM) | 640*1700*840(寬*高*深) | |
重 量 | 280KG | ||
設施配置 | 電 力 | 單相三線製AC220V ,50-60Hz。所有配線符合《低壓配電設計規範 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規範》等國標標準相關(guan) 規定。 | |

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