等離子清洗技術在點銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前的優勢

1、如果基板上有看不見的汙染物，親(qin) 水性就會(hui) 差，不利於(yu) 銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔淨的表麵，使基片表麵變得粗糙，從(cong) 而提高親(qin) 水性，減少銀膠用量，提高產(chan) 品質量。

2、芯片貼在基板上後，在固化過程中容易引入一些細小的顆粒或氧化物。正是這些汙染物會(hui) 使粘接強度變差，造成虛焊或焊接質量差。為(wei) 了解決(jue) 這個(ge) 問題，需要用等離子體(ti) 清洗來提高器件的表麵活性、鍵合強度和張力均勻性。

3、在LED注入環氧樹脂膠的過程中，如果有汙染物，發泡率會(hui) 增加，也會(hui) 影響產(chan) 品的質量和使用壽命。經過等離子清洗設備處理後，芯片與(yu) 基板和膠黏劑的結合力會(hui) 提高，氣泡的形成會(hui) 減少，散熱率和出光率會(hui) 提高。

當然，也要注意等離子體(ti) 過程中的靜電損傷(shang) 。在等離子體(ti) 技術中，大氣等離子體(ti) 和射頻等離子體(ti) 不可避免地會(hui) 產(chan) 生靜電損傷(shang) 。在清洗過程中，正負電極之間的電壓差有上千伏，所以會(hui) 有一定幾率產(chan) 生靜電，ITO玻璃表麵的引線可能會(hui) 被擊穿，造成靜電破壞，損壞產(chan) 品。

使用金徠等離子體(ti) 清洗方法將從(cong) 根本上避免靜電損害，因為(wei) 等離子體(ti) 的產(chan) 生方式不同於(yu) 其他兩(liang) 種等離子體(ti) 。等離子體(ti) 的產(chan) 生不需要正負電極和高壓差。它是由微波發生器連接的磁控管，在反應室旁邊的諧振腔中通過磁場的正負兩(liang) 極產(chan) 生等離子體(ti) 。它不直接接觸反應室中的ITO玻璃，但是產(chan) 生的等離子體(ti) 清潔並活化ITO玻璃的表麵。這樣從(cong) 根本上避免了ITO玻璃靜電損傷(shang) 的問題，在等離子清洗的過程中也不會(hui) 造成損耗。

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