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真空等離子清洗機在晶粒製造中的作用，你知道多少？
晶粒是晶圓切割後的產(chan) 物，將整塊的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）；隨著現代工藝的進步，對晶粒尺寸要求越來越高，12英寸、8英寸、6英寸等，這對生產(chan) 要求非常
等離子體(ti) 等離子表麵處理 等離子清洗工藝 
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等離子清洗PCB板的原理與(yu) 作用解析
等離子處理技術已逐漸被PCB製造業(ye) 者所認識並以其明顯的優(you) 勢取代化學或機械式處理方式，滿足當今日益嚴(yan) 苛的PCB製造工藝需求。現在不論是軍(jun) 用航天通訊還是民用消費電子
等離子體(ti) 真空等離子清洗機 等離子清洗工藝
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在線等離子清洗機的常見應用
芯片粘結前的在線式等離子清洗芯片粘結中的空隙是封裝工藝中常見的問題，這是因為(wei) 未經清洗處理的表麵存在大量氧化物和有機汙染物，會(hui) 導致芯片粘結不完全，降低封裝的散熱能
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PET薄膜在等離子清洗表麵處理後有哪些變化
PET薄膜在等離子清洗表麵處理後過後，會(hui) 有哪些變化？等離子清洗機是一種非常有效的表麵處理工具，對提高PET薄膜的附著力有顯著作用。具體(ti) 處理步驟如下：1.準備PE
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微流控PDMS芯片鍵合等離子清洗機應用
微流控PDMS芯片通常采用等離子體(ti) 處理的方法來獲得。采用等離子清洗機來鍵合微流控PDMS芯片，不同的工藝參數將會(hui) 影響到PDMS芯片的鍵合強度。良好的鍵合牢固的芯
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半導體(ti) 等離子體(ti) 刻蝕機原理優(you) 勢
在光刻工藝中，半導體(ti) 表麵會(hui) 有殘膠，這需要一個(ge) 好的方式進行處理，將殘膠清除的同時不會(hui) 對產(chan) 品造成損傷(shang) ，甲岸等離子刻蝕機就是這樣的一個(ge) 設備，通過等離子體(ti) 進行處理，效果
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等離子清洗機能清洗殘膠嘛
等離子清洗機能清洗殘膠嘛在微電子行業(ye) 的生產(chan) 製造流程當中，等離子體(ti) 表麵處理技術現已逐漸成為(wei) 了一類必不可少的工藝技術。等離子體(ti) 表麵處理技術則可以稱為(wei) 是集合等離子處理
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等離子清洗機在光刻去膠領域的應用
目前,在國內(nei) 外半導體(ti) 器件製造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規化學溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導體(ti) 器件製造者的重視。由於(yu) 該工藝操作簡便、成本
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