等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用 避免粘接脫層或虛焊
發表時間： 2022-10-23 11:47:32
作者： 雷竞技在线入口
瀏覽：
電子器件或ic芯片是當今電子產(chan) 品的複雜基礎。現代ic芯片包含電子器件的封裝，這些封裝印刷在晶體(ti) 上並連接到“封裝”，該“封裝”包含與(yu) IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供了磁頭從(cong) 晶體(ti) 的轉移，在某些情況下，還提供了晶體(ti) 本身周圍的柔性印刷電路板。當IC芯片包含柔性印刷電路板時，將晶體(ti) 上的電連接到柔性印刷電路板上的焊盤上，然後將柔性印刷電路板焊接到封裝上。
在IC芯片製造領域，等離子清洗機技術已經成為(wei) 不可替代的完美工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達到我們(men) 低溫等離子體(ti) 的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超淨化處理和表麵活性，提高晶圓表麵的潤濕性。產(chan) 生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表麵的汙染物，如顆粒汙染源、氧化層、有機殘留物等。由於(yu) 上述汙染物的存在，芯片與(yu) 框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體(ti) 對材料表麵進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表麵的汙染物。等離子清洗機可以有效地用於(yu) IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒汙染源、薄氧化層等。在材料表麵，提高工件的表麵活性，避免粘接脫層或虛焊。
目前，向LED封裝和LCD行業(ye) 推廣其工藝技術勢在必行。等離子清洗機將越來越廣泛地應用於(yu) 集成電路封裝領域，並以其優(you) 異的性能成為(wei) 21世紀集成電路封裝領域的關(guan) 鍵生產(chan) 設備，是批量生產(chan) 中提高產(chan) 品良率和可靠性的重要工藝措施，在未來必不可少。
點擊右上角
分享給朋友吧
長按圖片保存/分享
聯係方式
電話：13509627890 封先生
18998055127 唐小姐
0769-8155 8191
郵箱：470159600@qq.com
網址：
地址：廣東(dong) 省東(dong) 莞市企石鎮黃金積路12號1棟2樓
版權所有：雷竞技在线入口
備案號：
業(ye) 務微信
