等離子清洗機在陶瓷封裝、引線框架表麵處理、芯片鍵合前處理、引線鍵合的應用

1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為(wei) 粘接區和封蓋區。在這些材料表麵電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機汙染物，顯著提高鍍層質量。

2、引線框架的表麵處理：引線框架的塑料封裝形式仍是微電子封裝領域的主流。主要采用導熱、導電、加工性能好的銅合金材料作為(wei) 引線框架。銅氧化物和其他有機汙染物會(hui) 導致密封模具和銅引線框架之間的分層，導致密封性能差和包裝後的慢性漏氣。同時，也會(hui) 影響芯片的鍵合和引線鍵合的質量，保證引線框架的超清潔。保證包裝可靠性和成品率的關(guan) 鍵。金徠技術等離子處理可以達到超淨化和活化引線框架表麵的效果。與(yu) 傳(chuan) 統濕法清洗相比，成品率有較大提高。

3、芯片鍵合前處理：芯片與(yu) 封裝基板之間的鍵合往往是兩(liang) 種性質不同的材料。這種材料的表麵通常是疏水性和惰性的，其表麵粘結性能較差，粘結過程中容易出現界麵。空洞的產(chan) 生給封裝芯片帶來了很大的安全隱患。對芯片和封裝基板表麵進行等離子處理，可以有效地提高表麵活性，大大提高表麵粘接環氧樹脂的流動性。提高芯片與(yu) 封裝基板的粘接潤濕性，減少芯片與(yu) 基板之間的分層，提高導熱係數，提高IC封裝的可靠性和穩定性，提高產(chan) 品的使用壽命。在倒裝芯片封裝方麵，對芯片和封裝載體(ti) 進行等離子處理，不僅(jin) 可以得到超清潔的焊接表麵，而且大大提高了焊接表麵的活性，可以有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接可靠性，同時可以增加邊緣高度和填料的公差，提高包裝的機械強度，降低因不同材料熱膨脹係數在界麵間形成的內(nei) 部剪切力，提高產(chan) 品的可靠性和使用壽命。

4、引線鍵合：集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有著決(jue) 定性的影響。粘合區域必須沒有汙染物並且具有良好的粘合特性。氧化物和有機殘留物等汙染物的存在將嚴(yan) 重削弱引線鍵合的拉力值。傳(chuan) 統的濕法清洗不能完全去除或不能去除粘合區域的汙染物。等離子清洗能有效去除鍵合區的表麵汙染，活化表麵，顯著提高引線的鍵合張力。大大提高了封裝設備的可靠性

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