半導體封裝等離子清洗機
發表時間： 2022-01-25 20:36:23
作者： 雷竞技在线入口
瀏覽：
等離子表麵處理技術，現已經廣泛應用於(yu) 在半導體(ti) 封裝工藝；在半導體(ti) 封裝工藝生產(chan) 中，半導體(ti) 器件會(hui) 附著各種微觀汙染物，這是汙染物會(hui) 影響電子器件的壽命以及可靠性，所以在封裝前需要對材料的表麵進行清洗，去除汙染物，而等離子表麵處理技術可以帶來不錯的幫助！
一、應用原理
當真空狀態下，設備放電後生產(chan) 等離子體(ti) ，等離子體(ti) 接觸到材料表麵，能量作用到表麵上，改變物體(ti) 表麵的性質；在封裝領域中，就是利用這一特性進行工作，從(cong) 而對材料表麵進行改性，實現表麵清洗、活化、刻蝕等作用。
二、優(you) 勢介紹
1、等離子清洗機在半導體(ti) 封裝中擁有良好的可控性，設備操作簡單；
2、幹式的清洗方式可以在不破壞表麵材料特性的狀況下進行處理，優(you) 勢非常明顯；
3、設備在運行過程不會(hui) 產(chan) 生汙染（會(hui) 有極少量的廢氣）。
三、實際對比
我們(men) 使用常見的鍍銀支架進行對比，看看等離子清洗機處理前後有什麽(me) 不一樣。
通過實驗對比，我們(men) 可以清晰的發現，等離子清洗機處理後，水滴角發生了明顯的變化。
水滴角
四、總結
經過實驗我們(men) 可以發現，經過等離子清洗機處理後，水滴角明顯減少，這說明表麵的汙染物以及顆粒物減少了，這樣就改善了後續的封裝等工序。等離子清洗機常用於(yu) 粘片前、引線鍵合前以及塑封前等工序，可以有效的防止包封分層、提高焊線質量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節約成本。
點擊右上角
分享給朋友吧
長按圖片保存/分享
聯係方式
電話：13509627890 封先生
18998055127 唐小姐
0769-8155 8191
郵箱：470159600@qq.com
網址：
地址：廣東(dong) 省東(dong) 莞市企石鎮黃金積路12號1棟2樓
版權所有：雷竞技在线入口
備案號：
業(ye) 務微信
