fpc等離子清洗機在電子電路板行業的應用及效果

FPC等離子清洗機在許多電子設備中都使用得到，包括手機、電腦、顯示器等等。

FPC分為(wei) 單麵板、雙麵板、多層柔性電路板和剛柔性板四種電路板，主要的構成材料是聚酰亞(ya) 胺或聚酯薄膜，其他一些組成的材料有絕緣薄膜、導體(ti) 和粘接劑。

那麽(me) ，FPC等離子清洗機主要應用在哪些方麵？效果如何呢？

1、多層柔性板除膠渣：適用於(yu) 環氧樹脂膠、亞(ya) 克力膠等各種膠係。相比化學藥水除膠渣更穩定，更徹底，良率可提高20%以上；

2、多層柔性板、軟硬結合板等層壓前PI等基材表麵粗化：由於(yu) 內(nei) 層板麵光滑，層壓困難，表麵油汙或者指紋很容易導致層壓後結合力不足，出現分層的現象，等離子清洗機可把表麵異物、氧化膜、指紋、油汙等清除幹淨，而且可將表麵凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上；

3、精細線條製作時去除幹膜殘餘(yu) 物（去除夾膜）；

4、柔性板去除碳化物：激光切割金手指後，邊緣容易出現黑色碳化物，這會(hui) 使得在高壓測試中產(chan) 生微短路，等離子清洗機處理後可將成型邊緣的碳化物清除徹底，杜絕短路；

5、軟硬結合板除膠渣：除膠渣徹底，避免了高錳酸鉀藥水對軟板PI的攻擊，孔壁凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率；

6、HDI板通孔，去除碳化物：激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小於(yu) 50微米之微孔效果更顯著（Micro-via hole，IVH，BVH）；

7、柔性板補強前處理：貼合鋼片、鋁片、FR-4補強料等，等離子可使PI表麵粗化。拉力值可增大10倍以上，杜絕出現補強材料脫落等現象。

綜上所述，FPC等離子清洗機的作用是不可忽視的，而且FPC等離子清洗機實際能夠做到還不止以上羅列的這些，如果您對相關(guan) 信息感興(xing) 趣，可以聯係我們(men) 。

熱門標簽