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等離子表麵處理原理及作用
什麽(me) 是等離子表麵處理機?等離子表麵處理(plasma cleaner)也叫等離子清洗機,是一種全新的高科技技術,利用等離子體(ti) 來達到常規清洗方法無法達到的效果。對
PTFE等離子處理設備 提高親(qin) 水性和粘附力
PTFE特氟龍是屬於(yu) 高分子材料的一種,在材料的表麵增加這樣一道塗層之後,物品表麵就會(hui) 有很強的疏水性,造成材料表麵層浸潤性差等缺陷,這樣也阻礙了其粘結和其它方麵的
等離子清洗機在光刻去膠領域的應用
目前,在國內(nei) 外半導體(ti) 器件製造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規化學溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導體(ti) 器件製造者的重視。由於(yu) 該工藝操作簡便、成本
等離子清洗機提高塑料表麵之間的粘結度應用
目前常用的低溫等離子體(ti) 塑料表麵改性方法主要包括極性基團引入和等離子體(ti) 引起的表麵聚合,如何借助等離子清洗機改善塑料表麵的導電性能和塑料表麵的親(qin) 水性,不同的等離子體(ti)
等離子清洗在PCB板的應用與(yu) 優(you) 勢
PCB(PrintedCircuit Board)也稱印刷電路板,線路板按層數來分的話分為(wei) 單麵板、雙麵板和多層線路板三個(ge) 大類。根據材料和結構,又可細分為(wei) PCB和
PET薄膜材料中的等離子處理應用
PET薄膜材料因具有較好的抗疲勞性、強韌性、高熔點、優(you) 異的隔離性能、耐溶劑性能以及出色的抗褶皺性能,在包裝、防腐塗層、電容器製備、磁帶甚至醫藥衛生等多種技術領域
等離子清洗機在半導體(ti) 晶圓清洗工藝上的應用
隨著半導體(ti) 技術的不斷發展,對工藝技術的要求越來越高,特別是對半導體(ti) 圓片的表麵質量要求越來越嚴(yan) ,其主要原因是圓片表麵的顆粒和金屬雜質沾汙會(hui) 嚴(yan) 重影響器件的質量和成品
等離子發生器在金屬表麵耐磨處理中的應用
利用等離子熔覆技術對金屬表麵耐磨處理是解決(jue) 金屬表麵耐磨、耐腐蝕、耐衝(chong) 擊的最新技術方法。可以大幅度提高金屬耐磨性能,同時可以達到修舊利廢,降低成本。