不用水、不費時,甲岸清洗最省事!
【等離子體(ti) 應用】提高塑料表麵印刷印墨附著
等離子體(ti) 處理提高塑料表麵印刷印墨附著應用印刷表麵處理技術最先是為(wei) 解決(jue) 塑料薄膜表麵印刷、塗布附著力差的問題而發展起來的。塑料基本材料主要為(wei) 聚丙烯(PP)、聚已烯(
糊盒糊箱粘接口采用等離子清洗機解決(jue) 開膠問題
采用等離子體(ti) 表麵處理技術可增加紙盒表麵張力、增強材料粘接強度,從(cong) 而有效解決(jue) 糊盒口粘接開膠的問題,並減少膠水使用量,降低生產(chan) 成本;不產(chan) 生灰塵、廢屑,符合藥品、食品等包裝衛生安全要求,有利於(yu) 環保。
【等離子應用】手機天線清洗提升粘接力應用
等離子體(ti) 清洗機的等離子表麵處理技術不但能夠對塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質的手機外殼進行表麵有機物的清洗去除,也能夠對手機外殼表麵進行等離子表麵活化,有效增強手機外殼在印刷和塗覆時的粘接效果……
軟硬結合板表麵等離子清洗處理
雷竞技竞猜平台利用等離子體(ti) 對軟硬結合板表麵的清潔、粗化、活化作用的幹法處理技術,不但可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力,並能克服傳(chuan) 統工藝的缺陷,實現無排放的綠色環保工藝。
柔性膜、導電橡膠熱壓前等離子表麵處理
在LCD顯示屏組裝中,很多工藝都需要等離子體(ti) 處理設備配合,如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前,由於(yu) 玻璃表麵很髒造成清洗困難,達不到清洗效果,而等離子體(ti) 清洗能有效的去除表麵油脂、灰塵等汙染物,使之達到超潔淨清洗目的
【等離子應用】BGA封裝前表麵清洗處理
BGA封裝前表麵清洗處理應用BGA(Ball Grid Array)封裝,即焊球陣列封裝,它是在封裝體(ti) 基板的底部製作陣列焊球作為(wei) 電路的I/O端與(yu) 印刷線路板(PC
IC製造過程中等離子體(ti) 去除光刻膠的應用
等離子去膠機工作原理:主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體(ti) 環境中發生反應,氧氣電離成氧原子並與(yu) 光刻膠發生化學反應,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過泵被真空抽走,完成光刻膠的去除。
LCD封裝基板表麵刻蝕機的應用
等離子刻蝕機,又叫等離子蝕刻機、等離子表麵處理儀(yi) 等,甲岸等離子刻蝕機可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表麵的有機汙染物,並顯著改變這些表麵的附著力和焊接強度,電離過程易於(yu) 控製和安全重複。