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等離子清洗技術在點銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前的優(you) 勢
使用甲岸等離子體(ti) 清洗方法將從(cong) 根本上避免靜電損害，因為(wei) 等離子體(ti) 的產(chan) 生方式不同於(yu) 其他兩(liang) 種等離子體(ti) 。等離子體(ti) 的產(chan) 生不需要正負電極和高壓差。它是由微波發生器連接的磁控管，在反應室旁邊的諧振腔中通過磁場的正負兩(liang) 極產(chan) 生等離子體(ti) 。它不直接接觸反應室中的ITO玻璃，但是產(chan) 生的等離子體(ti) 清潔並活化ITO玻璃的表麵。這樣從(cong) 根本上避免了ITO玻璃靜電損傷(shang) 的問題，在等離子清洗的過程中也不會(hui) 造成損耗。
等離子體(ti) 等離子體(ti) 發生器 
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等離子清洗機在陶瓷封裝、引線框架表麵處理、芯片鍵合前處理、引線鍵合的應用
陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為(wei) 粘接區和封蓋區。在這些材料表麵電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機汙染物，顯著提高鍍層質量。
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等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用 避免粘接脫層或虛焊
向LED封裝和LCD行業(ye) 推廣其工藝技術勢在必行。等離子清洗機將越來越廣泛地應用於(yu) 集成電路封裝領域，並以其優(you) 異的性能成為(wei) 21世紀集成電路封裝領域的關(guan) 鍵生產(chan) 設備，是批量生產(chan) 中提高產(chan) 品良率和可靠性的重要工藝措施，在未來必不可少。
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半導體(ti) 封裝等離子清洗機
當真空狀態下，等離子清洗機放電後生產(chan) 等離子體(ti) ，等離子體(ti) 接觸到材料表麵，能量作用到表麵上，改變物體(ti) 表麵的性質；在封裝領域中，就是利用這一特性進行工作，從(cong) 而對材料表麵進行改性，實現表麵清洗、活化、刻蝕等作用。
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