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【等離子應用】BGA封裝前表麵清洗處理
BGA封裝前表麵清洗處理應用BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體(ti) 基板的底部製作陣列焊球作為(wei) 電路的I/O端與(yu) 印刷線路板(PC
等離子體(ti) 等離子表麵處理 
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IC製造過程中等離子體(ti) 去除光刻膠的應用
等離子去膠機工作原理：主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體(ti) 環境中發生反應，氧氣電離成氧原子並與(yu) 光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。
等離子體(ti)
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LCD封裝基板表麵刻蝕機的應用
等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子表麵處理儀(yi) 等，甲岸等離子刻蝕機可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表麵的有機汙染物，並顯著改變這些表麵的附著力和焊接強度，電離過程易於(yu) 控製和安全重複。
等離子體(ti) 等離子表麵處理
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LED封裝流程中等離子清洗氧化物、環氧樹脂及顆粒汙染物
LED封裝流程中清洗氧化物、環氧樹脂及顆粒汙染物LED封裝工藝直接影響LED產(chan) 品的成品率，而封裝工藝中出現問題的罪魁首99%來源於(yu) 芯片與(yu) 基板上的顆粒汙染物、氧化
等離子表麵處理
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led支架等離子清洗機在微電子封裝的生產(chan) 過程中應用
在微電子封裝的生產(chan) 過程中，由於(yu) 各種指紋、助焊劑、交叉汙染、自然氧化、器件和材料會(hui) 形成各種表麵汙染，led支架等離子清洗機的使用可以很容易地去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表麵附著，從(cong) 而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量
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