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等離子清洗機提高塑料表麵之間的粘結度應用
目前常用的低溫等離子體(ti) 塑料表麵改性方法主要包括極性基團引入和等離子體(ti) 引起的表麵聚合,如何借助等離子清洗機改善塑料表麵的導電性能和塑料表麵的親(qin) 水性,不同的等離子體(ti)
等離子清洗在PCB板的應用與(yu) 優(you) 勢
PCB(PrintedCircuit Board)也稱印刷電路板,線路板按層數來分的話分為(wei) 單麵板、雙麵板和多層線路板三個(ge) 大類。根據材料和結構,又可細分為(wei) PCB和
PET薄膜材料中的等離子處理應用
PET薄膜材料因具有較好的抗疲勞性、強韌性、高熔點、優(you) 異的隔離性能、耐溶劑性能以及出色的抗褶皺性能,在包裝、防腐塗層、電容器製備、磁帶甚至醫藥衛生等多種技術領域
等離子清洗機在半導體(ti) 晶圓清洗工藝上的應用
隨著半導體(ti) 技術的不斷發展,對工藝技術的要求越來越高,特別是對半導體(ti) 圓片的表麵質量要求越來越嚴(yan) ,其主要原因是圓片表麵的顆粒和金屬雜質沾汙會(hui) 嚴(yan) 重影響器件的質量和成品
等離子發生器在金屬表麵耐磨處理中的應用
利用等離子熔覆技術對金屬表麵耐磨處理是解決(jue) 金屬表麵耐磨、耐腐蝕、耐衝(chong) 擊的最新技術方法。可以大幅度提高金屬耐磨性能,同時可以達到修舊利廢,降低成本。
fpc等離子清洗機在電子電路板行業(ye) 的應用及效果
FPC分為(wei) 單麵板、雙麵板、多層柔性電路板和剛柔性板四種電路板,fpc等離子清洗機主要作用有:1、多層柔性板除膠渣;2、柔性板去除碳化物;3、軟硬結合板除膠渣;4、多層柔性板、軟硬結合板等層壓前PI等基材表麵粗化……
等離子清洗在miniled 基板清洗工藝中的應用
為(wei) 保障LED封裝工藝以及產(chan) 品的品質,通常會(hui) 在點銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個(ge) 工藝之前,引入等離子清洗設備進行等離子表麵處理,來解決(jue) 以上的問題。
微波PLASMA在芯片封裝中的應用
微波PLASMA在芯片封裝中的應用芯片封裝屬於(yu) 整個(ge) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈後段環節,封裝材料由最開始的金屬封裝,發展到陶瓷封裝,再到目前占市場95%份額的塑料封裝,其目的都